识别温度波动。
在明确的测量条件下观察温度变化,辅助分析工艺偏差及其发生阶段。
及时发现变化900–1700nm
覆盖近红外波段,采集目标热辐射信息。1nm 级
分辨更细微的光谱特征。≤50ms
及时响应工艺中的温度变化。0.01°C
分辨细微的温度变化。**温度分辨率不等于测量准确度。实际测量性能需结合材料特性、光学配置、测量工况及校准条件评估。
从晶圆表面到高温热处理,围绕材料、工艺与测量条件,让温度信息服务于每一次工程判断。
晶圆工艺对表面洁净度与完整性要求严格,需要在不接触目标的情况下了解温度变化。
观察热循环过程,为工艺参数调整与试验对比提供温度依据。
应用要点:需结合材料表面特性、观测光路与校准条件评估。
物体的热辐射分布在不同波长上。通过采集和分析光谱信息,结合材料特性与校准条件,可以研究目标在不同工况下的温度变化。
非接触测量无需将测温元件直接接触被测表面。
可编程波段选择根据材料与测量任务,配置适合的观测波段。
针对实际工况校准结合材料、光路和工况,建立测量与参考温度的对应关系。
原理示意:曲线仅用于说明光谱概念,不代表实测数据,也不用于计算温度。
在明确的测量条件下观察温度变化,辅助分析工艺偏差及其发生阶段。
及时发现变化对比不同试验中的温度变化,为工艺开发与参数优化提供参考依据。
支持工艺优化基于经过校准的测量结果开展重复性研究,分析影响工艺一致性的因素。
提升制造严谨性实际应用效果取决于工艺条件、校准方案与系统集成,不承诺固定的良率、能耗或成本改善幅度。

以三种视觉风格,呈现精密测温。
查看并下载 4K 产品海报(英文原版)。
整理被测材料、温度范围与光路条件,
为后续选型和技术沟通做好准备。